三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100, 分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

据媒体报道,高通与联发科均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片, 预计最快会在2020年初推出的手机上应用,现阶段仍以独立芯片形式存在(俗称“外挂”),如果未来能集成到处理器中,将会减少手机内部空间占用,同时也能降低功耗。

另一方面,华为也有意将5G基带整合进麒麟芯片中,这样能充分利用手机内部空间,同时也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。

遗憾的是,三星仅仅证实会在今年年底推出整合进5G基带芯片的处理器,但是细节暂时未透露,因此暂时不确定是以现有Exynos M5100为基础还是推出全新产品。

目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力,Exynos处理器持续改良运算效能,不仅加入了自研架构核心,GPU方面还将会与AMD进行深度合作,借此与苹果、高通等对手相抗衡。

更重要的是,三星正在加强与中国手机品牌的合作力度,与小米合作推出亿级像素感光元件,希望以此撼动索尼在感光元件市场的地位。

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