5G芯片世界格局,中国占据过半江山

4月17日,高通和苹果两大巨头之间的专利争议水落石出,同时英特尔公司宣布推出手机5G调制解调器业务。其实这两件事关系紧密,原因是苹果公司推出的iPHoneX系列手机用了英特尔公司研发的5G基带芯片,结果普遍消费者反应其信号不佳,所以不得不重新与高通公司合作。另外英特尔公司失去了苹果这一家大客户,英特尔如果继续坚持研发5G基带产品的话,它就会面临着找不到客户的困境。不得不宣布退出5G市场之后,世界5G芯片市场的形势渐渐明朗。

世界5G基带芯片开发情况

世界各国公司为什么争先研发5G基带芯片呢?5G手机和4G手机相比,最大的不同就是手机5G基带芯片。可以说,每一次通信技术的迭代更新,本质上都是通信标准和基带芯片的进步变革。

到目前为止,全球进行5G芯片领域研发的公司就只剩5个——中国的华为海思,中国的紫光展锐,中国台湾省的联发科,美国的高通和韩国的三星。

目前高通的首款5G基带芯片——骁龙X50已经商用,而展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70的进展则相对落后,预计将于2020年才能商用。

但是需要指出的是,高通的骁龙X50只是一款5G单模芯片,其无法向下兼容4/3/2G网络,如果要实现,还需要另外加一个4G基带芯片配合,这也使得成本大幅上升。而相比之下,展锐春藤510和联发科Helio M70都是5G多模基带芯片,则没有这些问题。

所以高通计划在年底推出新一代的5G多模基带芯片骁龙X55,但是这款新芯片的商用可能也要等到2020年初。所以从5G多模基带芯片的商用进程上,展锐与联发科似乎并不比高通慢多少。

相对来说,华为在MWC发布的巴龙5000时间比X55要早一点,同样采用台积电7nm工艺,也是首次将4G、5G基带进行了单芯片集成。Sub6Ghz下载速率4.6Gbps、毫米波下载速率6.5Gbps,从数据上看算是紧跟在高通之后。相比高通,华为的优势在于在5G通信基站领域的技术积累,同时对于全球运营商的需求有着深刻的理解。这也保证了华为的5G芯片可以第一时间推向市场。

更为令人注目的是,在今年年初,英特尔和紫光之间关于5G技术上的交流宣布终止。在英特尔退出5G手机市场的同时,而展锐也在4月17日宣布自家春藤510已经成功完成5G通话测试,其也侧面代表展锐已经开始迈入5G商用的大门。据了解,春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片,采用台积电12nm制程工艺,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式。它可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态,可用于不同场景。紫光展锐通信终端事业部总经理汪波表示,紫光展锐计划在今年与全球运营商开展相应测试,全力推动第一批5G终端商用上市。

再来看看三星,早在2018年的CES上,三星就展示了其5G芯片的部分信息,最高可支持5Gbps速率,预计2019年初商用。到了2018年8月15日,三星正式发布5G基带Exynos Modem 5100,采用自家10nm工艺制程,在6GHz频段下最高速率可达2Gbps,支持毫米波下载速率6Gbps。不过在最近发布的三星Galaxy S10 5G版本上却仍然采用高通的骁龙X50。有分析师指出,三星在开发5G基带方面,特别是毫米波领域仍然缺乏经验。据了解,三星正联手赛灵思推进5G部署,通过赛灵思的 UltraScale+™ 平台,三星开发和部署 5G 大规模多输入多输出 (mMIMO) 和毫米波 (mmWave) 解决方案。

与三星一样,同样缺乏毫米波技术的还包括联发科技。联发科技在2018年入股天珑移动子公司捷豹电波,正是看中了这家公司拥有毫米波技术,在2018年西班牙世界移动大会(MWC)上,捷豹电波就推出全球第一个5G毫米波超高速移动热点,其不仅具备毫米波技术,并从使用者角度出发可兼容目前既有的4G网络传输,获得行业和市场的热烈反响。不过在此次MWC上,联发科推出的Helio M70基于台积电7nm工艺,比原计划提前了6个月发布,并且支持Sub6Ghz下载速率达到4.7Gbps。

5G世界格局,谁主沉浮

目前来看,华为海思与三星会自供,当然三星或将部分采用高通方案。紫光展锐若能持续保持与中国三大运营商以及手机厂商的合作,未来在5G Modem的发展上将有机会反超联发科。所以联发科如果不能获得客户青睐,那么在第一波5G Modem的竞局中有可能会排在最后。

综合起来看,华为和高通仍然保持着比较大的竞争力,但从目前来看华为还是处于优势地位。另外三星,紫光展锐和联发科将会厚积薄发,鹿死谁手,谁占据着第三第四的位置还未可知。

各个公司开发5G基带芯片优势进一步总结和对比

那么目前发布的6款基带芯片中,究竟谁最领先,谁的优势最大?我们来比一比便知道了。

从工艺来看,华为的巴龙5000、高通X55、联发科M70最领先,均是采用最先进的台积电7nm工艺制造的,一般工艺水平越高,能耗越低,而速率越快。而高通X50由于发布得早,所以最落后是28nm。而从模式来看,除了高通X50是单模,即只支持5G外,其他芯片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

而从商用情况来看,目前真正商用的只是华为巴龙5000,用于MateX上了,同时荣耀V20的5G版也即将推出,也是使用的巴龙5000,而像高通X50也商用了。展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70,另外高通计划推出5G多模基带芯片骁龙X55商用可能也要等到2020年初。

而从性能上来看,虽然表格中没有列出,但联发科M70、高通X55、华为巴龙5000是处于同一水平的,其中联发科M70和高通X55还未商用。其他三款次之,当然高通X50是最差的。所以就整体5G方面,华为确实在全球享有话语权,其次是高通,另外三家仍在后面加紧追赶。

就目前的5G基带芯片市场来看,中国占据了其中5家中的三家。值得注意的是,中国华为在5G基站、芯片上都已经处于领先地位,有直追世界芯片强人高通之势。正是因为华为在5G技术上的强势表现,使得美国对华为忌惮不已。虽然我们在5G技术上暂时领先其他国家,但我们仍不可轻敌自傲,要知道,在芯片技术上,我们还离世界顶尖技术距离尚远,必须奋起追赶。

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