Intel DG2高性能独显曝光:台积电7nm代工

在今年CES上,Intel首次展示了研发代号DG1的X e _LP架构独显样卡,并且表示已经向核心开发者发货。

DG1采用了短小精悍的造型,没有外接供电,单风扇,据说GPU的设计功耗甚至不到25W。

图为DG1开发卡

来自印度媒体的最新报道称, 第二款“DG2”独显也正在开发中,采用的居然是台积电7nm制程,定位高端不少。

从纸面分析,DG2外委台积电代工,必然是想早些推出,可报道称DG2的推出时间是2022年。要知道,Intel自己的7nm可是在明年第四季度就绪,如此的产品策略稍显诡异。

Intel制程路线图

当然,消息人士称,Intel的7nm会主力用于CPU,GPU目前只知道X e _HPC架构的“Ponte Vecchio”有戏。如果这样解释的话,那就是说Intel出于产能平衡的角度,不得不求助台积电。事实上,台积电并非第一次接到Intel的单子,之前基带、Atom、芯片组都代工过。

目前,DG1公布的性能水平是1080P下《星际战甲》最低30FPS,看起来也就是2012年GTX 650的水平。不知道所谓的DG2,能不能有一战GTX 1060/RX 480之力。

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