康佳10亿投资的封测厂今年量产:年产2亿芯片、内存SSD硬盘都要有

华为、小米、云米这样的科技公司纷纷进军家电业,传统家电品牌的日子不好过了,他们也要转型了——康佳近年来就转向火热的半导体行业了。

前不久 康佳宣布旗下的半导体公司合肥康芯威存储正式量产首款存储主控芯片 ,型号为 KS6581A ,首批 10 万颗芯片已经销售一空, 预计 2020 年销售主控芯片高达 1 亿颗

除了自己设计部分主控芯片之外,康佳还做起了半导体封测,去年 1125 日,康佳宣布由控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司作为运营主体,计划总投入 10.82 亿元在江苏盐城投资建设存储芯片封装测试厂。

康佳集团日前表示,康佳芯盈半导体芯片封测厂计划 2020 年度量产,主要从事存储芯片的封装测试及销售, 预计产能高达 2 亿颗 /

根据康佳的规划, 这个封测厂主要生产 SSDeMMCDDR 三大产品

其中,康佳的 SSD 硬盘已经在去年底量产,并且售出了 3.7 万个,预计 2020 年产量将达到 200 万个。

eMMC 闪存及 DDR 内存产品今年也会上市,预计销量分别是 4000 万颗、 200 万颗。

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