将门投资企业 | 聚芯微电子成功完成1.8亿元B轮融资

2020年6月1日,业界领先的飞行时间(ToF,Time-of-Flight)传感器芯片设计公司, 将门投资企业—— 聚芯微电子 宣布完成新一轮融资,由和 利资本领投,源码资本跟投,融资总额为1.2亿元 。结合 此前 湖杉资本、将门创投 及知名手机产业链基金的6千万元联合投资,该公司共计获得1.8亿元B轮融资。

聚芯微电子成立于2016年1月,是一家 专注于 高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司 ,总部位于武汉,在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。目前,公司拥有3D视觉和智能音频两大产品线,并拥有数十项自主知识产权。今年3月,公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片,适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产,其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。

今年4月,苹果公司发布搭载ToF激光雷达技术的新款iPad Pro,勾勒出一个现实与虚拟混合的世界,将人与机器的交互演进为人和世界的交互。聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说:"这款革命性产品象征着AR(增强现实)时代的到来,而AR的世界是从真实环境的三维重构开始的。聚芯正在深度布局3D感知领域的核心技术,通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累,推进多感知融合技术的落地和发展。本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。”

作为本轮领投方,和利资本合伙人汤治华说:“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道,技术创新和市场格局都在快速演进之中,未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀,加上国内优秀的经营和管理团队,必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源,将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”

源码资本张星辰表示:“以ToF为代表的3D传感芯片和模组,正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资,我们从应用层看到3D感知领域广阔的市场空间,并致力于将3D内容和上游核心技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司,聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力,将促进他们在该领域脱颖而出,做出一番成绩。”

将门创投创始合伙人沈强 表示:“ 3D视觉与消费电子的结合将使数以十亿计的用户能够以全新的方式与真实世界互动,激活丰富的AI应用空间,创造崭新的生活与工作体验。智能设备的感知能力将大规模地从2D世界进化到3D世界,我们正身处这一激动人心进程的起点。聚芯拥有深厚的技术积累和优秀的人才团队,将成为这一进程的有力推动者。将门围绕传感、计算、内容、关键应用等多个领域积极布局3D技术与应用,将继续与业界广泛合作,加速3D数字世界的到来。

关于我“门”

将门 是一家 以专注于 发掘、加速及投资技术驱动型创业公司 的新型 创投机构 ,旗下涵盖 将门创新服务、将门技术社群以及将门创投基金。将门成立于2015年底,创始团队由微软创投在中国的创始团队原班人马构建而成,曾为微软优选和深度孵化了126家创新的技术型创业公司。

将门创新服务 专注于使创新的技术落地于真正的应用场景,激活和实现全新的商业价值,服务于行业领先企业和技术创新型创业公司。

将门技术社群 专注于帮助技术创新型的创业公司提供来自产、学、研、创领域的核心技术专家的技术分享和学习内容,使创新成为持续的核心竞争力。

将门创投基金 专注于投资通过技术创新激活商业场景,实现商业价值的初创企业,关注技术领域包括 机器智能、物联网、自然人机交互、企业计算。 在近四年的时间里,将门创投基金已经投资了包括量化派、码隆科技、禾赛科技、 宽拓科技、 杉数科技、迪英加科技等数十家具有高成长潜力的技术型创业公司。

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