Intel DG2高端独立显卡推迟至2022年:台积电7nm代工

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。

目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面,也就是DG2。

其实去年的时候,就有测试驱动泄露出来,赫然可以看到DG1、DG2的身影:

iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"

照这么看,DG1、DG2都基于第12代图形架构(Tiger Lake里集成的也是一样),DG2还分为不同版本,分别有512个、256个、128个执行单元。

根据可靠的业界消息, Intel DG2独立显卡要到2022年才会发布,并采用台积电7nm工艺代工。

Intel去年确实说过, 自己的7nm工艺会在2021年登场,首发于Xe独立显卡,但显然指的是高性能计算的Ponte Vecchio。

目前还不清楚Intel DG2显卡为何交给台积电,毕竟自家7nm既然能制造高性能计算GPU,性能肯定不是问题,那就得归咎于成本、产能等方面的顾虑。

另外,Intel选择的是台积电标准7nm,而不是第二代7nm+ EUV,肯定也是要顾及成本、产能,毕竟台积电的大客户多着呢。

根据此前公布的官方路线图,Intel 7nm工艺诞生之后, 2022年、2023年还会分别有升级版的7nm+、7nm++。

Intel宣称,7nm将引入EUV极紫外光刻技术,相比于10nm晶体管密度将翻一番,设计规则减少至1/4,并支持下一代Foveros、EMIB封装技术。

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