苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多

目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,来自台积电,而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺,后续的3nm也在快速推进中,计划提前到2022年规模量产。

5nm节点上,不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进,尤其是苹果A14、麒麟1000系列,据说已经在9月份完成流片验证。

另外,AMD Zen4架构处理器也有望上5nm,包括第四代霄龙、第五代锐龙,最快2021年见。

还有说法称,台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7-8万片。

不过最新消息称, 台积电5nm Fab 18A工厂的产能,基本都被苹果、华为给包圆了,尤其是苹果就要吃下大约70%甚至是更多,被人根本插不进去。

AMD虽然也是台积电的超大客户,但仍然要往后排,预计要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工厂量产后,才能拿到足够的5nm芯片。

当然在另一方面,AMD或许也并不着急,毕竟明年还有第三代霄龙、第四代锐龙,预计届时会上马7nm EUV,而且目前为止AMD的领先优势很明显,Intel 10nm也还在难产中上不了高性能,新架构同样一时之间难以扭转局面。

更何况,5nm工艺初期良品率、产能、成本等各项指标肯定都不会是最理想的,AMD完全可以趁着自己的产品节奏,耐心等一等。

微信公众号搜索"驱动之家"加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

我来评几句
登录后评论

已发表评论数()

相关站点

+订阅
热门文章